高密度集成电路（IC）高端蚀刻用C19400铜带产品开发项目——

　　3月21日，中国兵器晋西集团太原晋西春雷铜业有限公司成品车间，一卷卷铜带经过轧制、退火、酸洗等工序，最终变成了高密度集成电路（IC）高端蚀刻用C19400铜带产品。该公司副总经理王少华告诉记者：“我们已向多家下游客户提供样品，正在跟踪试用情况，将根据反馈意见不断优化工艺，提升产品的精度和稳定性。”
　　据介绍，这些铜带产品在中下游企业经过冲压或蚀刻变身引线框架材料，搭载IC芯片形成高密度集成电路，最终通过手机、智能家电等消费类电子产品进入千家万户，承载起万千居民的幸福生活。
　　高密度集成电路（IC）高端蚀刻用C19400铜带产品开发是我省2022年“三个一批”活动中的开工项目。太原晋西春雷铜业有限公司先后与北京航空航天大学、太原理工大学、太原科技大学等高校进行技术合作，并成立了由董事长挂帅、22名科研人员参与的蚀刻产品攻关组，分别从组织均匀性、轧机板形控制、铜带应力分布等方面展开深入研究，同时购置了蚀刻检测设备，以检测产品残余应力是否满足蚀刻要求。
　　随着电子产品往微小型化、智能化和低功耗方向发展，为了满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向着高集成、高性能、多引线、窄间距的方向进阶。高密度集成电路的镀层厚度以微米计算，这对搭载芯片的引线框架材料的精度、内应力、表面质量等提出更高的要求。
　　铜带经机械加工和强化工艺产生的内应力会导致产品在后续加工环节中发生翘曲甚至开裂，而表面精度不良则会使芯片、引线无法与铜带产品紧密贴合，从而影响高密度集成电路的功能。王少华说：“优化工艺、试生产、投用，根据反馈意见再优化工艺、试生产、投用……今年以来我们已经进行了7轮试验，在产品内应力消除和表面精度提升核心工序上取得了较大进展。”该项目实施的最终目标是形成完整的技术体系，并建设一条年产600吨的高端蚀刻用C19400铜带生产线，以自主创新产品逐步替代进口产品，降低国内半导体行业生产成本，助力我国高端制造业以及新材料战略性新兴产业快速发展。
　　作为“山西制造”品牌的中坚力量，太原晋西春雷铜业有限公司在全国高精度铜合金带材制造领域享有盛名，先后获得“全国有色金属工业卓越品牌”“中国半导体创新产品奖”“填补国内空白重大新产品”等荣誉。近年来，该公司致力于以科技创新打造引线框架及高性能高精度铜合金带专业化生产基地，在勇攀新材料制造技术高峰的过程中，企业获得授权发明专利、实用新型专利35项，多个产品经科技成果鉴定达到国际先进水平，填补了国内空白，2021年更是以产量增长23.13%、销量增长24.09%、主营业务收入增长63.09%的业绩彰显了企业的品牌硬实力。“下一步，晋西春雷公司将继续向‘新’而行，向‘高’而攀，不断提高产品的附加值和市场竞争力，加速推动产品向‘高精尖’领域迈进，为山西省制造业转型升级贡献力量。”太原晋西春雷铜业有限公司董事长吕显龙说。

本报记者晋帅妮